岗位要求：
1.熟悉COB制程，有手机指纹模组/摄像头模组厂工作经验
2.熟悉COB/指纹模组组装工艺
3.熟悉半导体封装设备，如ASM DieBond WireBond HolderBond ,腾盛点胶机等
4.具备产品不良分析及改善并输出报告的能力
5.熟练使用word/excel/CAD/PROE等软件
岗位职责:：       
1.参与新产品工艺及制程制定、修改。        
2.对产品工艺进行验证，确保制定的工艺适合量产。        
3.带领设备工程师对制程不良进行改善。        
4.组织及协调编制生产物料及零部件的各种确认标准和检测方法，以及各种形式的试验方法。        
5.对客诉品进行分析及改善。        
6.针对工艺难题进行技术攻关，并及时按要求完成任务。        
7.编制工艺文件，审批通过后下发各车间，并组织执行。        
8.深入生产车间和班组，开展生产工艺质控和规范化操作的指导和监督，对生产现场进行培训指导。

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