
学历:大专及以上,电子信息、电气工程、自动化、测控、机电一体化、通信、微电子等电子类专业;经验不限
任职要求:
一、电路基础:
1.看懂原理图、PCB 板、BOM,识别电阻电容电感、二极管、MOS、MCU、电源芯片、接口(USB、Type-C、网口、蓝牙 / WiFi 射频模块);
2.掌握模拟电路、数字电路、开关电源基础,能看懂电压、电流、功耗、纹波、时序指标;
3.能区分硬件不良:不开机、供电异常、信号失真、静电死机、射频弱、发热异常等。
4.研发全阶段验证流程
二、熟悉三阶段样机检验逻辑:
1.EVT 工程样机:硬件功能、单板基础性能、硬件缺陷排查;
2.DVT 设计验证:整机功能、高低温、老化、跌落、EMC、安规、功耗、寿命;
3.PVT 试产验证:量产一致性、工装适配、批量不良、可制造性 DFM。
三、四大类测试能力
1.功能测试:整机所有功能、按键、屏幕、通信、外设接口、软件固件兼容性;
2.电性能测试:空载 / 带载电压、电流、纹波、转换效率、待机功耗、快充、过压过流保护;
3.可靠性环境测试(研发检重点)
4.高低温、温湿度循环、冷热冲击、长时间通电老化、跌落、振动、盐雾、防尘防水 IP 等级;
四、EMC & 安规测试
1.ESD 静电、EFT 脉冲、辐射传导干扰;安规耐压、绝缘、接地、爬电距离、阻燃(UL/CE/3C)。
五、品质分析工具
1.熟练使用:8D 报告、5Why、鱼骨图、柏拉图、SPC 统计;能输出失效分析报告 FA、测试总结报告,推动研发改板、改元器件。
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