【工作内容】
1、负责半导体设备或产线结构件的三维建模、工程图绘制及BOM表编制；
2、主导新设备结构设计优化，完成公差分析、干涉检查及DFM可制造性评估；
3、协同电气、工艺团队解决设备组装调试中的机械故障，确保运行稳定性；
4、跟进零部件供应商开发，审核加工图纸，把控关键尺寸精度与装配质量；
5、输出完整的设计文档与技术规范，支持设备量产导入及后续迭代升级。

【任职要求】
1、本科及以上学历，机械设计、机电一体化等相关专业，具备扎实力学基础；
2、精通SolidWorks或ProE等主流3D设计软件，熟悉GD&T公差配合标准；
3、拥有2年以上精密设备或自动化产线结构设计经验，熟悉金属加工工艺；
4、具备良好的跨部门沟通协调能力，能独立承担项目并应对紧急技术挑战；
5、工作严谨细致，责任心强，能适应半导体行业快节奏及阶段性加班需求。

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